[实用新型]一种散热片研磨设备有效

专利信息
申请号: 202121190200.X 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN216327525U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 孙志强 申请(专利权)人: 万承精密五金科技(苏州)有限公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B37/27;B24B37/34;B24B47/14;B24B47/12
代理公司: 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 代理人: 丰叶
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种散热片研磨设备,包括机架、移动机构、研磨机构和驱动装置,所述机架上设置有水平的台板,所述移动机构设置在台板上,所述研磨机构设置在台板上方,所述移动机构包括两根平行设置的导轨和滑动垫板,两根所述导轨靠近分别靠近台板的两侧,所述滑动垫板滑动垫板滑动安装在两个所述导轨上,所述研磨机构包括多个气缸、研磨组件和U型架,所述U型架竖直固定安装在机架上,且U型架上端的横杆垂直于导轨的长度方向。本实用新型通过设置机架、移动机构、研磨机构和驱动装置实现对散热片的自动研磨作业,研磨效率高,并通过调节限位螺母,使得多种厚度的散热片均能使用该研磨设备进行研磨作业,提高了该研磨设备的适用性。
搜索关键词: 一种 散热片 研磨 设备
【主权项】:
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