[实用新型]一种用于光电设备的半导体制冷结构有效

专利信息
申请号: 202121186281.6 申请日: 2021-05-28
公开(公告)号: CN215216762U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 汤咏;刘洋;袁少朴;徐丹;王磊 申请(专利权)人: 合肥中科环境监测技术国家工程实验室有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 代理人: 谢中用
地址: 230088 安徽省合肥市蜀山区经济开发区湖*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及光电设备温度控制技术领域,公开了一种用于光电设备的半导体制冷结构,所述光电设备具有壳体,所述半导体制冷结构包括固设在壳体上且用于阻隔壳体外热量向壳体内进行传导的隔热板、开设在隔热板上的安装孔、固设在安装孔内的制冷片;所述制冷片的一侧朝向壳体内,且另一侧朝向壳体外;通过制冷片周围的隔热板,对制冷片两侧进行隔绝,降低冷端与热端的热交换速度,提高设备的制冷效率。
搜索关键词: 一种 用于 光电 设备 半导体 制冷 结构
【主权项】:
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