[实用新型]一种电流传感器壳体的快速打孔组件有效

专利信息
申请号: 202121186277.X 申请日: 2021-05-28
公开(公告)号: CN217666530U 公开(公告)日: 2022-10-28
发明(设计)人: 桑超俊 申请(专利权)人: 绍兴霍通电子科技有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23Q3/06
代理公司: 宁波高新区核心力专利代理事务所(普通合伙) 33273 代理人: 朱甲子
地址: 312000 浙江省绍兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种电流传感器壳体的快速打孔组件,包括上安装板和下安装板,所述的上安装板与下安装板之间设置有连接部,所述上安装板和下安装板上均开设有用于第一开孔,所述的上安装板和下安装板上均开设有第二开孔,通过设置上安装板、下安装板以及连接部,当需要对壳体的侧边进行开孔时,通过将壳体卡入上安装板与下安装板之间,并通过打孔工具对着第一开孔和第二开孔的位置在壳体上进行打孔,第一开孔用于在壳体上打航空插头插入孔,第二开孔用于在壳体上螺栓插入孔,本组件中第一开孔和第二开孔的位置是固定的,因此在打孔时无需工作人员经过测量后才能准确打孔,提高工作人员对壳体的打孔效率。
搜索关键词: 一种 电流传感器 壳体 快速 打孔 组件
【主权项】:
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