[实用新型]一种可拆装发热元件的封装结构有效
| 申请号： | 202121182538.0 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN214851871U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 许莆嘉 | 申请（专利权）人： | 浙江荔禾电气科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/06 | 分类号： | H05B3/06 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 周孝林 |
| 地址： | 313100 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可拆装发热元件的封装结构，包括发热元件本体，所述发热元件本体两边端均安装有拆卸机构，所述拆卸机构包括支撑板、安装板、转动板、收纳槽、安装块、转动槽、安装孔、拉伸弹簧、嵌入孔、滑槽、导向筒、导向杆和活动板，所述发热元件本体两边端顶部位置处均对称焊接有支撑板，本实用新型由于拉伸弹簧的作用，方便对安装人员施加的压力进行缓冲，避免压力过大，对发热元件本体造成损坏，并通过收纳槽和转动板配合，便于对发热元件本体进行安装时，便于对安装块的位置进行调节定位，以此方便安装人员对发热元件本体进行安装，另外，通过安装块顶端的安装孔，便于对发热元件本体进行拆卸，以此便于检修。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拆装 发热 元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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