[实用新型]一种有上锡效果好的U型焊盘的电路板有效
| 申请号： | 202121158324.X | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN215818757U | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 马金虎;麦浩华;潘祖兴 | 申请（专利权）人： | 广东斯泰克电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州微斗专利代理有限公司 44390 | 代理人： | 朱武 |
| 地址： | 511453 广东省广州市南沙区东涌镇骏*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种有上锡效果好的U型焊盘的电路板，包括电路板主板本体及设置于电路板主板本体上的U型焊盘，所述电路板主板本体上设有安装槽位，所述焊盘通过安装槽位与电路板主板本体固定连接，所述U型焊盘设有多个，多个所述U型焊盘间隔设置，所述U型焊盘可以提高焊盘的锡导流效果；本实用新型的具有上锡效果好的焊盘的电路板设计了具有U型焊接槽的焊盘，U型焊接槽的设计合理，可以改善现有波峰空格焊不良率高的缺点，降低了焊接不良率，同时提升生产良品率，进而降低生产成本、提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有上锡 效果 型焊盘 电路板 | ||
【主权项】：
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