[实用新型]水平式晶圆电化学沉积设备电化学液循环系统有效

专利信息
申请号: 202121150001.6 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN215887272U 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 李程;孙永胜;祁志明;李松松 申请(专利权)人: 无锡吉智芯半导体科技有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D21/10;C25D5/08;C25D7/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型是水平式晶圆电化学沉积设备电化学液循环系统,其结构是副槽位于机架内一侧,溢流槽位于机架内另一侧上方且与副槽相通,溢流槽和副槽上方罩设有顶板,电化学沉积槽位于溢流槽内且顶部穿过顶板,电化学沉积槽侧壁设有与溢流槽相通的溢流口,电化学沉积槽底部中心设穿过溢流槽底部的进液排液口,进液排液口通过带有循环泵的循环管道连接副槽。本实用新型的优点:结构设计合理,电化学液体由副槽经过循环泵从循环管道由进液排液口泵入电化学沉积槽内并通电,对产品进行有效充分电化学沉积,处理时电化学液体可从溢流口溢流到溢流槽内,流回副槽。配合水平式晶圆电化学沉积设备,可实现电化学液的有效循环输送,改善了处理效果。
搜索关键词: 水平 式晶圆 电化学 沉积 设备 循环系统
【主权项】:
暂无信息
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