[实用新型]一种减震低功耗集成电路结构有效

专利信息
申请号: 202121148311.4 申请日: 2021-05-26
公开(公告)号: CN215453383U 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 陈烈辉 申请(专利权)人: 深圳市汇信通科技发展有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 代理人: 王雄
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种减震低功耗集成电路结构,包括电路板,所述电路板的两侧设有防护机构,所述防护机构包括夹板、第二减震弹簧和缓冲块,对称的所述防护机构的两端之间分别设有连接机构,所述连接机构包括连接柱、连接块、拉伸弹簧和连接杆,所述电路板的底面四个角端部位分别安装减震机构,所述减震机构包括固定筒和缓冲柱。本实用新型所述的一种减震低功耗集成电路结构,属于集成电路领域,通过设置的减震机构,对电路板的底端实现减震处理,避免电路板在安装或是焊点、接线时遭到震动而产生各种影响,设置的防护机构和连接机构的配合使用,用于将电路板的夹住并形成一个防护框对电路板的边角进行防护,便于电路板进行运输。
搜索关键词: 一种 减震 功耗 集成电路 结构
【主权项】:
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