[实用新型]一种IGBT模块压焊装置有效
| 申请号： | 202121135056.X | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN214769638U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 陈诚;肖旋;高瞻 | 申请（专利权）人： | 武汉金诚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/26;B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IGBT模块压焊装置，包括：支撑腿，其上端焊接固定有放置板，且放置板的上表面设置有连接板，并且连接板的内部安装有限位板，所述限位板的内端设置有防滑组件；调节组件，其安装在限位板的外端，且限位板的内侧设置有与放置板连接的安装架，并且安装架的下端安装有压焊头，所述安装架的内部贯穿设置有竖杆；操作板，其设置在放置板中部的预留槽内，且操作板的外表面嵌套安装有弹簧，所述防滑组件由辅助板、阻挡块和安装槽构成；辅助板，其固定设置在限位板的内端面；阻挡块，其安装在辅助板的外表面。该IGBT模块压焊装置，方便起到对模块防滑的作用，更加快捷的调节限位范围和增加限位的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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