[实用新型]一种可贴装的串联电容有效

专利信息
申请号: 202121089798.3 申请日: 2021-05-20
公开(公告)号: CN214848223U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 涂汉娜 申请(专利权)人: 深圳市欧亚达电子有限公司
主分类号: H01G4/38 分类号: H01G4/38;H01G4/224;H01G2/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种可贴装的串联电容,包括多个串联的电容器主体,电容器主体之间设置有连接件,所述连接件包括有弹性块,弹性块内设置有内腔,内腔内设置有弹性层,弹性层内设置有密封腔,密封腔内储存有气体,弹性层的两侧设置有吸热层,弹性块上设置有多个透气孔,透气孔的一端啮合内腔导通,透气孔的另一端和外部环境导通,所述弹性块上设置有连接环,连接环套设在电容器主体上,连接环和电容器主体紧贴,连接环内设置有密封的储物腔,储物腔内储存有流动性的缓冲物质。本实用新型在使用时,便于将多个电容器连接在一起,结构更加稳定;本实用新型在使用时,电容器得到有效保护,不易损坏,使用寿命长;便于电容器散热。
搜索关键词: 一种 可贴装 串联 电容
【主权项】:
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