[实用新型]一种电子贴片生产用打孔装置有效

专利信息
申请号: 202121078646.3 申请日: 2021-05-20
公开(公告)号: CN215547008U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 郭汝安 申请(专利权)人: 普利时实业(深圳)有限公司
主分类号: B23Q3/155 分类号: B23Q3/155;B23B47/20;B23Q1/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区大浪*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电子贴片生产用打孔装置,涉及贴片加工领域。本实用新型包括工作台,工作台的顶部设置有安装架,安装架的内部下方通过液压杆连接有连接板,连接板的底部设置有安装板,安装板的内侧安装有丝杆,丝杆的外表面套接有螺纹套,本实用新型在安装钻头时,将安装块嵌入安装槽内,然后松开挤压套,这时在挤压弹簧的复位作用下,挤压套向下运动并对限位杆进行挤压,这时限位杆克服复位弹簧的弹性而插入限位槽内对安装块进行限位,达到了安装钻头的目的,操作简单,更换灵活,并且还设置有标签和磁板,通过磁板能够将备用钻头进行吸附固定,通过标签能够便于工作人员快速找到所需的钻头,节省了时间。
搜索关键词: 一种 电子 生产 打孔 装置
【主权项】:
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