[实用新型]一种面底分体粘合无拉邦中底布及鞋衬的科技结构鞋有效

专利信息
申请号: 202121066115.2 申请日: 2021-05-18
公开(公告)号: CN215014012U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 丁泽伟;王文涛;夏明鎏 申请(专利权)人: 泉州寰球鞋服有限公司
主分类号: A43B3/00 分类号: A43B3/00;A43B9/04;A43B13/14;A43B13/22;A43B13/04;A43B13/32;A43B23/08
代理公司: 泉州市宽胜知识产权代理事务所(普通合伙) 35229 代理人: 许艺东;廖秀玲
地址: 362000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供一种鞋子无需配备拉邦中底布及鞋衬,就能在穿着时提高与足部接触的亲肤性,给足部带来舒适感,能让足部沉入,不仅能给足部下表面带来触感还能给足部周侧带来触感,大大减少其局限性,整体的穿着体验感更加优良舒适的一种面底分体粘合无拉邦中底布及鞋衬的科技结构鞋,包括用于足部穿着时提高与足部接触亲肤性的弹性中底、设置于所述弹性中底上端面下凹的用于足部沉入的沉入槽、设置于所述弹性中底上位于所述沉入槽外部用于包裹足背的鞋面。
搜索关键词: 一种 分体 粘合 无拉邦中底布 科技 结构
【主权项】:
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