[实用新型]一种承载盘拆装辅助装置有效
| 申请号： | 202121056834.6 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN215091815U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 陈辉堂;刘志攀 | 申请（专利权）人： | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 罗磊 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种承载盘拆装辅助装置，用于在拆装所述承载盘时将所述承载盘从所述腔体的上开口处提出或放入，包括定位部件、手动操作部件和抓取部件，所述定位部件盖设于所述上开口处，所述抓取部件的一端连接所述定位部件，安装或拆卸承载盘时，所述抓取部件的另一端固定在承载盘上以对所述承载盘提供支撑力，所述手动操作部件设置在所述抓取部件上，用以带动所述抓取部件将所述承载盘从所述腔体中提出或放入，可以实现在不损坏蚀刻机台的零部件的情况下便捷并准确地安装晶圆的承载盘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 拆装 辅助 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州粤芯半导体技术有限公司，未经广州粤芯半导体技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121056834.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型铝银浆搅拌机
- 下一篇：一种无震式光学玻璃加工用切割装置
