[实用新型]校准设备有效
| 申请号： | 202121039148.8 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN215600332U | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 陈鲁;金建高;张鹏斌;张嵩 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;G01B7/00;G01C9/00;G01D5/14;G01S17/08 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 邵泳城 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请的校准设备用于校准待校准件，校准设备包括承载件和多个定位件。待校准件承载在承载件上；定位件可在预定行程内移动，预定行程包括目标位置，当多个定位件均位于对应的目标位置时，多个定位件围成预定的定位空间，待校准件位于定位空间并与多个定位件均抵触。本申请的校准设备通过承载件承载待校准件，通过多个可在预定行程内移动的定位件移动到对应的目标位置，从而使得待校准件被准确地定位到预定的定位空间内，快速完成待校准件的位置校准，使得待校准件在被机械手抓取时位置始终保持不变，从而使得机械手抓取待校准件移动到检测设备上时，待校准件始终位于检测设备上同一预定位置，从而保证了待校准件的检测效果和检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 校准 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
