[实用新型]一种级配机制块石-土路基垫层有效
| 申请号： | 202121032455.3 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN213925695U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 陈艳;马嵘萍;滕腾;于泽明 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学;北京国电经纬工程技术有限公司 |
| 主分类号： | E01C3/00 | 分类号： | E01C3/00 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 朱艳华 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种级配机制块石‑土路基垫层，包括机制石块垫层、底基层、基层和面层；机制石块垫层位于路基之上，底基层设置于机制石块垫层和基层之间；基层设置于底基层和所述面层之间，面层位于基层之上；机制石块垫层为包括规则矩形石块和石粉纤维泡沫混凝料的板状结构体。本实用新型通过采用机制石块垫层代替以往的多层复合式垫层。机制石块垫层由尺寸形状一致的规则矩形石块与一定比例的石粉纤维泡沫混凝料制成，规则矩形石块直接相互交错搭接，其间留有一定的空隙，保证了良好的抗压强度和透水性能，起到均匀传递荷载和吸能缓冲作用。整个机制石块垫层为一个整体性层体结构，全部由同一种石料构成，能够做到迅速摊铺压实，极大的缩短了工期，达到快速施工效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机制 土路 垫层 | ||
【主权项】：
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