[实用新型]一种抗压力强手机主板上盖

摘要

本实用新型公开了一种抗压力强手机主板上盖，包括主板上盖和机壳，所述机壳的内部开设有主板槽，所述机壳顶部的两侧均开设有榫槽，两个所述榫槽均为顶部开口结构，所述主板上盖底部的两侧均设置有榫条，所述主板上盖通过所述榫条和所述榫槽安装再所述机壳的顶部，所述主板上盖顶部的四端均开设有容纳槽，四个所述容纳槽底部的中间位置处均开设有插孔，四个所述插孔的内部均插设有插杆，两个所述榫槽底部的两侧均开设有插槽，所述插槽位于所述插孔的正下方，所述插杆的一端延伸至所述插槽的内部，所述插杆上套设有第二弹簧。本实用新型通过设置一系列的结构使得本装置在实际使用的过程中具有便于拆装主板上盖和抗压力强的特点。