[实用新型]一种改善倒装芯片底部灌胶空洞的装置

摘要

本实用新型公开了一种改善倒装芯片底部灌胶空洞的装置，包括工作台，所述工作台的上端面左右侧分别连接有支撑板，所述支撑板的上端面连接有安装板，所述安装板的上端面中部固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有升降板，所述升降板的底端面连接有压力传感器，所述压力传感器的底端面固定连接有压板，所述工作台的正上方设置有放置台，灌胶完成后，启动电动伸缩杆，电动伸缩杆工作带动压板向下移动，压板将对芯片本体进行下压，从而将电路基板与芯片本体之间产生的气泡排出，在下压时，通过压力传感器，便于工作人员调节下压的压力值，避免压板下压压力过大，导致芯片本体损坏。