[实用新型]一种防腐蚀的铝基覆铜板有效
申请号: | 202120973928.3 | 申请日: | 2021-05-08 |
公开(公告)号: | CN214688317U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 纪秀峰;史怀家;程松银;孙振涛;贾振平 | 申请(专利权)人: | 天津晶宏电子材料有限公司 |
主分类号: | B32B15/20 | 分类号: | B32B15/20;B32B15/08;B32B27/00;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/18 |
代理公司: | 天津市科航尚博专利代理事务所(普通合伙) 12234 | 代理人: | 吴疆 |
地址: | 300356 天津市津南区*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种防腐蚀的铝基覆铜板,属于板材领域,包括板层A,所述板层A下侧固定焊接有板层B,所述板层B下侧固定焊接有板层C,所述板层C下侧固定焊接有板层D,所述板层D下侧固定焊接有板层E。通过设置防腐蚀材料和防静电材料,避免覆铜板在长时间使用后底部受到剧烈的摩擦导致的磨损,使覆铜板即便在高腐蚀的环境中使用依然可以保证最佳状态,避免了静电荷残留在板材表面,使板材的抗静电效果大大提升。 | ||
搜索关键词: | 一种 腐蚀 铝基覆 铜板 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津晶宏电子材料有限公司,未经天津晶宏电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202120973928.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。