[实用新型]一种电解铜箔支撑装置有效
申请号: | 202120973691.9 | 申请日: | 2021-05-08 |
公开(公告)号: | CN215248524U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 黄锐 | 申请(专利权)人: | 深圳市金诚盛电子材料有限公司 |
主分类号: | B65H23/04 | 分类号: | B65H23/04;B65H77/00;B65H20/02 |
代理公司: | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人: | 刘栋栋 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道广深高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及电解铜箔生产技术领域,具体是一种电解铜箔支撑装置,包括:壳体;调节支撑结构,所述调节支撑机构设于所述壳体内侧;输送机构,所述输送机构设于所述调节支撑机构外侧;以及检测机构,所述检测机构设于所述调节支撑机构与所述输送机构之间;其中,所述调节支撑机构包括:支撑组件,所述左侧组件设于所述壳体内侧;升降组件,所述升降组件设于所述支撑组件外侧,用于配合所述检测机构驱动所述支撑组件沿所述壳体内壁移动,本实用新型,通过设置调节支撑机构和=检测机构,能对输送过程中的电解铜箔张力进行实时监测,并通过升降组件对支撑组件的位置进行调节,使得电解铜箔的张力能始终维持稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 电解 铜箔 支撑 装置 | ||
【主权项】:
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