[实用新型]一种电解铜箔支撑装置有效

专利信息
申请号: 202120973691.9 申请日: 2021-05-08
公开(公告)号: CN215248524U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 黄锐 申请(专利权)人: 深圳市金诚盛电子材料有限公司
主分类号: B65H23/04 分类号: B65H23/04;B65H77/00;B65H20/02
代理公司: 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 代理人: 刘栋栋
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道广深高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电解铜箔生产技术领域,具体是一种电解铜箔支撑装置,包括:壳体;调节支撑结构,所述调节支撑机构设于所述壳体内侧;输送机构,所述输送机构设于所述调节支撑机构外侧;以及检测机构,所述检测机构设于所述调节支撑机构与所述输送机构之间;其中,所述调节支撑机构包括:支撑组件,所述左侧组件设于所述壳体内侧;升降组件,所述升降组件设于所述支撑组件外侧,用于配合所述检测机构驱动所述支撑组件沿所述壳体内壁移动,本实用新型,通过设置调节支撑机构和=检测机构,能对输送过程中的电解铜箔张力进行实时监测,并通过升降组件对支撑组件的位置进行调节,使得电解铜箔的张力能始终维持稳定。
搜索关键词: 一种 电解 铜箔 支撑 装置
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