[实用新型]一种5G通讯专用GaN微波芯片的散热结构有效
| 申请号： | 202120965729.8 | 申请日： | 2021-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN215183924U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 王静辉;崔健;黎荣林;段磊;郭跃伟 | 申请（专利权）人： | 河北博威集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/373 |
| 代理公司： | 河北智酷知创知识产权代理事务所(普通合伙) 13157 | 代理人： | 武哲 |
| 地址： | 050000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种5G通讯专用GaN微波芯片的散热结构，涉及GaN微波芯片散热技术领域。一种5G通讯专用GaN微波芯片的散热结构，包括基板、GaN微波芯片和电极，所述基板顶端固定有GaN微波芯片，所述GaN微波芯片侧边连接有多个电极，所述电极与基板顶端相连接，所述基板顶端开设有安装槽，所述安装槽与GaN微波芯片底端相连接，所述安装槽底端开设有散热孔，所述基板底部设置有散热装置，所述GaN微波芯片顶端涂装有导热硅脂，所述GaN微波芯片顶端固定有多个散热薄片。本实用新型设置有圆槽、散热孔、散热薄片和散热装置，从而可以对GaN微波芯片的顶部底部和侧部进行散热，进而降低了GaN微波芯片的温度，从而保证了产品的正常运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通讯 专用 gan 微波 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
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