[实用新型]一种半导体固定花篮有效
| 申请号： | 202120965186.X | 申请日： | 2021-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN214505459U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 王元樟;徐宇祥;周艳 | 申请（专利权）人： | 厦门理工学院 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 徐铭煌 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体固定花篮，包括相互连接的挂杆及载台，载台上设有多个插槽；每个插槽包括底部槽、左侧槽及右侧槽，放入的晶片与底部槽、左侧槽及右侧槽三个点接触；载台的左侧及右侧的侧壁分别开有进水通孔及出水通孔。这种方案在载台上设有多个包括底部槽、左侧槽及右侧槽的插槽，在晶片插入插槽内时，晶片仅仅与底部槽、左侧槽及右侧槽三个点接触。三点式的接触设置具有结构简易紧凑、应用方便、有效减少片源表面溶液残留及脏污问题的特点。同时，去离子水从进水孔流入载台内，经过出水孔流出，过程中，由于晶片与晶片之间空间狭小，去离子水在狭窄空间的流速将会变大，水流将从载台出水孔流出从而带走脏污以及残留溶液。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 固定 花篮 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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