[实用新型]一种高稳定性的石英晶体谐振器点胶结构有效

专利信息
申请号: 202120952958.6 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN214959466U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 何晓明;吴成秀;何文俊 申请(专利权)人: 铜陵市峰华电子有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/19
代理公司: 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 代理人: 何江波
地址: 244000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了谐振器技术领域的一种高稳定性的石英晶体谐振器点胶结构,包括基座和固定在其上的保护外壳和封装在保护外壳顶部的封盖,基座顶部固定连接有点胶平台和承接平台,点胶平台和承接平台均为对角设置,点胶平台和承接平台均通过底胶固定连接有石英晶片,点胶平台和承接平台之间固定安装有电极电路,电极电路顶部固定连接有连接导柱,石英晶片的导电镀层中开设有连接孔,连接导柱穿过连接孔与之连接并通过顶部的顶胶封装,本实用新型设有四个胶点保证承托稳定,不易脱落,在不影响电连接的情况下,增强连接,不易松动,使其满足抗震,防冲击需求,使其使用可靠。
搜索关键词: 一种 稳定性 石英 晶体 谐振器 胶结
【主权项】:
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