[实用新型]一种SMD电容触脚焊接高温焊接炉有效
| 申请号： | 202120947650.2 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN214921205U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 刘世军;杜正明;许建锋 | 申请（专利权）人： | 四川特锐祥科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMD电容触脚焊接高温焊接炉，包括底座，所述底座的上侧设置有焊接炉外壳，所述焊接炉外壳的一侧设置有盖板，所述盖板的内侧固定连接有安装架，所述安装架与焊接炉外壳通过滑槽滑动连接，所述盖板的外侧表面固定连接有把手，所述焊接炉外壳的上侧设置有废气烟囱；通过设计的安装架，在使用焊接炉时把加热元件等安装在安装架上，当加热元件等出现损坏时，通过安装架与焊接炉之间的滑动连接把安装架抽出，对安装架上的加热元件等进行检修或更换，在进行检修或更换时更加方便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 电容 焊接 高温 | ||
【主权项】：
暂无信息
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