[实用新型]一种整流桥芯片装盘设施有效
| 申请号： | 202120934441.4 | 申请日： | 2021-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN214705866U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 张胜君;蒋金敏;吴峥 | 申请（专利权）人： | 湖北力芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 442100 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型一种整流桥芯片装盘设施属于半导体加工设施领域，采用长方形的机体，在机体上面中央的两侧分别纵向垂直安装一个半圆形的下支耳、在两个下支耳的外侧各设置一个上支耳、两个下支耳与两个上支耳的中央设置了一根圆柱形的翻转轴、两个上支耳的上面纵向水平安装了长方形的托盘、托盘底部的前后各横向安装了一个圆柱形的振动器、托盘的上面纵向安装了长方形的捋盘、捋盘上面的中央设置了长方形的凹槽、凹槽里面设置了长方形的周转盘，当翻转轴通过上支耳带动捋盘前后做25°翻转时、两个振动器带动捋盘同步震动将捋盘里面的芯片震入周转盘的凹槽里面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整流 芯片 设施 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北力芯半导体有限公司，未经湖北力芯半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120934441.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可拆卸式固相萃取柱小柱过滤筛板
- 下一篇：一种指纹模组测试治具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
