[实用新型]一种新型固晶机有效
| 申请号: | 202120923493.1 | 申请日: | 2021-04-30 |
| 公开(公告)号: | CN215815818U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
| 发明(设计)人: | 马景鹏 | 申请(专利权)人: | 连云港光鼎电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人: | 廖娜 |
| 地址: | 222506 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种新型固晶机,包括上料机构、送料机构、加工台以及收集机构。上料机构包括支脚,支脚上设有X‑Y移动机构,X‑Y移动机构中设有Y轴移动块,Y轴移动块上固定有移动储料柜,移动储料柜上设有固晶支架放置槽,支脚上还固定有固晶支架推送机构;送料机构包括固晶支架传送台,固晶支架传送台搭设在支脚上方并在穿过加工台后与所述收集机构相连,固晶支架传送台两端两侧外表面上固定有滚轮架,滚轮架上安装有滚轮,固晶支架传送台上设有顶部开口的导向槽,固晶支架传送台两侧外表面上还设有凹槽,凹槽内部设有移动履带,移动履带上固定有滑块,滑块另一端上固定有卡脚吸附机构,卡脚吸附机构上固定有卡脚。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 新型 固晶机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





