[实用新型]模组封装结构有效
| 申请号： | 202120865791.X | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN214505473U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 朱秋芹;王伟;李成祥;徐健 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种模组封装结构，包括电路基板、电子元器件、第一封装层以及第一芯片，所述电子元器件嵌设在所述电路基板内，所述第一芯片通过第一封装层封装在所述电路基板上，且所述第一芯片与所述电路基板导通；所述第一封装层的侧面设置有第二芯片，所述第二芯片与所述电路基板导通；和/或，所述第一封装层背离所述电路基板的一面设置有第三芯片，所述第三芯片与所述电路基板导通。本实用新型中，由于模组封装结构的内部以及侧面和/或正面分别具有不同功用的第一芯片、第二芯片及第三芯片，使得模组封装结构将更多种功能模块集合在同一模组上，封装尺寸小，且集成化程度更高，满足以更小体积及更低成本实现高速数据功能的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 封装 结构 | ||
【主权项】：
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