[实用新型]一种子母式探针卡装配结构有效

专利信息
申请号: 202120864029.X 申请日: 2021-04-25
公开(公告)号: CN215005543U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 赵坤鹏;杨征 申请(专利权)人: 无锡伟测半导体科技有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 朱晓林
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种子母式探针卡装配结构,包括通过排线连接的两个电路板,两个电路板之间设置有绝缘连接柱,连接柱的两端均设有卡接装置,连接柱通过卡接装置与电路板可拆卸连接。本实用新型将电路板分成两个,将探针卡的探针和外围电路分别设置在两个电路板上,使两个电路板的设计制作可以同时进行,大大缩短了探针卡的制作周期,在探针卡使用过程中,如果外围电路或者探针出现问题,只需将其中发生故障的一个电路板替换即可继续作用,故障电路板可单独维修,大大提高了探针卡的工作效率。
搜索关键词: 一种 子母 探针 装配 结构
【主权项】:
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