[实用新型]一种PCB板电镀槽有效

专利信息
申请号: 202120863790.1 申请日: 2021-04-25
公开(公告)号: CN214937945U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 许永章;张本汉;喻荣祥;钟炜;钟国锋 申请(专利权)人: 信丰正天伟电子科技有限公司
主分类号: C25D21/10 分类号: C25D21/10;C25D21/02;C25D17/00;C25D7/00;H05K3/18
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 黄亮亮
地址: 341600 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种PCB板电镀槽,包括电镀槽本体,所述电镀槽本体上端铰接设置有顶盖,所述顶盖上设置有第一电机、第二电机,位于所述电镀槽本体内的所述第一电机、第二电机的输出轴上均设置有旋转轴,所述旋转轴上均设置有螺纹搅拌叶片,所述电镀槽本体的内侧壁设置有加热器,所述电镀槽本体外设置有控制器,所述控制器与所述加热器电连接。本实用新型通过两个相互平行且旋转方向相反的旋转轴,使得电镀液中产生相对的涡流,能够实现电镀液的充分搅拌,且通过控制器控制加热器对电镀槽本体内的电镀液进行加热,对电镀液实现边搅拌边加热,从而能够加快电镀速度,提高电镀效率。
搜索关键词: 一种 pcb 电镀
【主权项】:
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