[实用新型]一种核心模块焊盘有效
申请号: | 202120827272.4 | 申请日: | 2021-04-21 |
公开(公告)号: | CN214708165U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 周凯栋;徐静;齐利敏;吴仕勇 | 申请(专利权)人: | 宁波集联软件科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/02 |
代理公司: | 上海浙晟知识产权代理事务所(普通合伙) 31345 | 代理人: | 杨小双 |
地址: | 315000 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种焊盘,尤其是一种核心模块焊盘,包括矩形的印制板本体,印制板本体的正面设有焊接区、散热区、器件区和角焊区;器件区位于印制板本体的中心处;焊接区位于印制板本体的四周,焊接区设有多个过孔,焊接区用于焊接电子元器件;散热区位于焊接区与器件区之间,散热区设有多个散热铜板;角焊区位于印制板本体的四个角上,用于焊接和接地。本实用新型提供的一种核心模块焊盘既能用于外围电路的通讯,又能用于功能检测,占用空间小,通过配置不同的底板实现不同的功能,降低了整体成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 核心 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
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