[实用新型]一种电路板加工用便于定位钻孔机构有效
申请号: | 202120820969.9 | 申请日: | 2021-04-21 |
公开(公告)号: | CN214644281U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 肖世翔;黄族强;张继梅 | 申请(专利权)人: | 赣州金顺科技有限公司 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D7/20;H05K3/00 |
代理公司: | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人: | 夏琛莲 |
地址: | 341007 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电路板加工用便于定位钻孔机构,包括稳固支撑底座,所述稳固支撑底座外部的边侧位置固定安装有定位装配件,所述稳固支撑底座外部上端的中间位置固定安装有夹具装配台,所述稳固支撑底座的外部上端固定安装有定位支撑框架,所述定向滑块的内侧横向固定安装有调节承载支板,所述定向滑块的外部上端固定安装有二级调节气缸,所述调节承载支板外部上端的中间位置横向开设有定向调节槽,所述定向调节槽的内部活动安装有滑动连接块,所述滑动连接块的底部固定安装有激光钻孔组件。该电路板加工用便于定位钻孔机构,通过增设了双向定位调节机构,使整体在正常钻孔加工作业中的定位工作更流畅精准,相应提升了整体的使用工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 工用 便于 定位 钻孔 机构 | ||
【主权项】:
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