[实用新型]一种电路板加工用便于定位钻孔机构有效

专利信息
申请号: 202120820969.9 申请日: 2021-04-21
公开(公告)号: CN214644281U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 肖世翔;黄族强;张继梅 申请(专利权)人: 赣州金顺科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/20;H05K3/00
代理公司: 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 代理人: 夏琛莲
地址: 341007 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种电路板加工用便于定位钻孔机构,包括稳固支撑底座,所述稳固支撑底座外部的边侧位置固定安装有定位装配件,所述稳固支撑底座外部上端的中间位置固定安装有夹具装配台,所述稳固支撑底座的外部上端固定安装有定位支撑框架,所述定向滑块的内侧横向固定安装有调节承载支板,所述定向滑块的外部上端固定安装有二级调节气缸,所述调节承载支板外部上端的中间位置横向开设有定向调节槽,所述定向调节槽的内部活动安装有滑动连接块,所述滑动连接块的底部固定安装有激光钻孔组件。该电路板加工用便于定位钻孔机构,通过增设了双向定位调节机构,使整体在正常钻孔加工作业中的定位工作更流畅精准,相应提升了整体的使用工作效率。
搜索关键词: 一种 电路板 工用 便于 定位 钻孔 机构
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