[实用新型]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 202120808322.4 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN214959529U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 山口幸哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种高频模块和通信装置。高频模块具备：配置于模块基板的主面(91a)的功率放大器(10A和20A)；配置于主面(91b)的外部连接端子；以及在模块基板内分开的通路导体(95V和96V)，通路导体(95V)的一端与功率放大器(10A)的地电极连接，另一端与外部连接端子(150g1)连接，通路导体(96V)的一端与功率放大器(20A)的地电极连接，另一端与外部连接端子(150g2)连接，通路导体(96V)沿主面(91a)的法线方向贯通模块基板，通路导体(95V)的多个柱状导体以使重心轴在上述法线方向上错开的方式级联连接，通路导体(95V)不具有在俯视模块基板的情况下柱状导体共同重叠的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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