[实用新型]一种高精度的霍尔芯片焊接设备有效
| 申请号： | 202120807189.0 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN214518411U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 郝学伟;李权 | 申请（专利权）人： | 麦柯泰姆电子技术（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/02;B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201700 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种高精度的霍尔芯片焊接设备，其包括工作台、控制气缸、点焊头和置物台；所述工作台上表面设置有固定架，所述控制气缸设置于固定架的顶板上，所述点焊头沿纵向设置于控制气缸的活塞杆朝向工作台的一端；所述置物台设置于工作台上表面，所述置物台位于点焊头下方，所述置物台上表面对称设置有两块用于夹持芯片的夹持板。本申请具有有效提高焊接设备对芯片的焊接精准度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 霍尔 芯片 焊接设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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