[实用新型]一种可扩展的电子积木拼装结构有效
| 申请号: | 202120797043.2 | 申请日: | 2021-04-19 |
| 公开(公告)号: | CN215538421U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
| 发明(设计)人: | 夏春风 | 申请(专利权)人: | 广州迪宝乐电子有限公司 |
| 主分类号: | A63H33/08 | 分类号: | A63H33/08;A63H33/26 |
| 代理公司: | 广州集睿知识产权代理事务所(普通合伙) 44776 | 代理人: | 王英 |
| 地址: | 510705 广东省广州市黄*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种可扩展的电子积木拼装结构,包括:拼装底板,其包含有底板主体和固定柱,所述底板主体的表面阵列设置有固定柱;控制器,其底部通过固定柱卡接在底板主体的表面一侧,所述控制器的VCC接口连接正极积木导电连接组件的一端,所述控制器的正反转信号接口分别连接正反转切换键积木的两端,所述正反转切换键积木连接负极积木导电条的一端;积木电池盒,其底部通过固定柱卡接在底板主体的表面另一侧。拼装底板上设有不同的卡接结构,可以拼装不同的积木,可扩展性提高,并且电子部件的连接采用统一的子母扣方式,可以方便不同电路的拼装,对于电子积木的拼装,可扩展性得到极大的提高。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 扩展 电子 积木 拼装 结构 | ||
【主权项】:
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