[实用新型]激光器封装结构有效
申请号: | 202120794599.6 | 申请日: | 2021-04-16 |
公开(公告)号: | CN215377952U | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 武旭丽;许乐 | 申请(专利权)人: | 深圳市宏钢机械设备有限公司 |
主分类号: | H01S5/02315 | 分类号: | H01S5/02315;H01S5/023;H01S3/02 |
代理公司: | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人: | 曾敬 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山区龙田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请实施例公开了一种激光器封装结构,该激光器封装结构包括激光器底座和导电块。其中,所述导电块设置于所述激光器底座上,所述导电块上具有一暴露所述激光器底座的通孔,所述通孔中填充有粘接胶。本方案通过在导电块上设置一暴露激光器底座的通孔,并在通孔中填充粘接胶,可以提高导电块和激光器底座之间的粘接力。 | ||
搜索关键词: | 激光器 封装 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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