[实用新型]半导体跌落试验机有效

专利信息
申请号: 202120780441.3 申请日: 2021-04-15
公开(公告)号: CN214583944U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 吴旭艳 申请(专利权)人: 上海长肯试验设备有限公司
主分类号: G01M7/08 分类号: G01M7/08
代理公司: 北京沃知思真知识产权代理有限公司 11942 代理人: 高小艳
地址: 201306 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了半导体跌落试验机,包括底座,所述底座顶部设有跌落面板,所述跌落面板内壁顶端开设有凹槽,所述跌落面板顶部四角处设有固定杆,所述固定杆顶部设有盖板,所述盖板底部中轴线处设有转动杆,所述转动杆外壁中轴线处套接有传动齿轮,所述传动齿轮与转动杆固定连接,所述转动杆外壁两侧均套接有固定套。本实用新型通过升降机构与跌落机构的相互配合,带动活动杆转动,使承重板快速翻转至竖直,包装件于瞬间垂直向下跌落,从而保证式在目标高度样自由摔落至跌落面板上,完成实验任务,本实用新型为全自动化完成定向跌落试验,大大降低了劳动强度,提高包装件跌落试验的精确性和保证极高的工作效率。
搜索关键词: 半导体 跌落 试验
【主权项】:
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