[实用新型]一种用于微流控芯片表面打孔的针管顶出结构有效

专利信息
申请号: 202120765843.6 申请日: 2021-04-15
公开(公告)号: CN214681799U 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 刘萍;李新;陈莹;李玉龙 申请(专利权)人: 宿迁学院
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 张愉冉
地址: 223800 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于微流控芯片表面打孔的针管顶出结构,包括主杆和针筒,所述主杆内部设置有空腔,且内壁固定连接固定板,所述固定板下表面轴心固定连接内顶杆顶端,所述内顶杆周侧套接针筒,所述针筒顶端连接回弹部件底部,所述回弹部件用于控制所述针筒收缩,所述回弹部件顶部固定连接活动块底端,所述活动块周侧间隙配合的滑动连接所述主杆内壁,所述活动块顶端可拆卸连接活动杆底端,所述活动杆穿过顶帽顶端固定连接压盖下表面,所述主杆顶部可拆卸连接所述顶帽,针筒能够自动收回主杆内部,有利于对针筒在不使用的时候,进行保护,防止针筒受到划伤、挤压或磕碰等损害,而影响打孔质量。
搜索关键词: 一种 用于 微流控 芯片 表面 打孔 针管 结构
【主权项】:
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