[实用新型]一种集成电路板自动焊锡机有效
| 申请号: | 202120758818.5 | 申请日: | 2021-04-14 |
| 公开(公告)号: | CN215316199U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
| 发明(设计)人: | 徐红强 | 申请(专利权)人: | 麦肯俄克电子(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K101/42 |
| 代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 李越 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型属于焊锡机快速降温技术领域,尤其是一种集成电路板自动焊锡机,针对现有的集成电路板自动焊锡机,在对电路板进行焊锡后,没有对其进行快速降温的功能的问题,现提出如下方案,其包括焊锡底座,所述焊锡底座上设有升降机构,升降机构的一侧设有调节机构,所述升降机构包括组件撑板、第一升降座、第二升降座、第一升降螺杆、第二升降螺杆、第一同步轮、第二同步轮、同步带、两个移动板、两个固定滑杆、两个夹座和升降电机,所述组件撑板与焊锡底座的两侧内壁固定连接,第一升降座和第二升降座的底部均与焊锡底座的顶部固定连接。本实用新型结构简单,在对电路板焊锡后,可对其进行快速降温,方便人们使用。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 集成 电路板 自动 焊锡 | ||
【主权项】:
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