[实用新型]窄发光LED耐高温老化性能的封装结构

摘要

本实用新型公开了窄发光LED耐高温老化性能的封装结构，包括两个外壳，两个外壳相对的两面均开设有卡槽一，两个外壳上表面固定连接有卡块一，两个外壳通过卡槽一卡接有灯罩，外壳上端设有固定组件，凹槽二处于压紧状态，当卡块一插入卡槽二内部时，因卡块一为球形，从而在卡块一与外壳下端连接处时，此时弹簧自身的弹力带动两个卡块二向相对的方向移动，从而通过两个卡块二起到限位卡块一底部的效果，从而在卡块一可在内部活动的同时进行限位，通过这样的方式，从而使该外壳在限位的同时可进行移动，且通过该凹槽一和凹槽三，可使横杆在凹槽一内部进行滑动，从而便于进行调节距离的长短，更加适用于室内渲染射灯。