[实用新型]一种PCB板喷锡后处理装置有效
| 申请号： | 202120742581.1 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN214718661U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 丁德平 | 申请（专利权）人： | 淮安弘亿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/02 | 分类号： | B08B1/02;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223400 江苏省淮安市涟水县经济开发*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板喷锡后处理装置，包括底板，所述底板的顶部通过螺栓固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部通过螺栓固定连接有顶板，所述底板的顶部靠近支撑柱的一侧位置处通过螺栓固定连接有第一支撑台，所述顶板的底部焊接有第一弹簧，所述第一弹簧的底端焊接有第二支撑台。该PCB板喷锡后处理装置，通过在水平方向上垂直交叉的刷辊，并通过输送辊的转动输送，可以保证PCB板喷锡后进行输送式的软磨刷洗，在保证软磨刷洗效率的同时还有效的将PCB板上的碎屑刷洗干净，通过喷射的水流，可以将软磨刷洗过程中从PCB板上脱落的碎屑冲洗干净，保证后续PCB板刷洗的清洁效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板喷锡后 处理 装置 | ||
【主权项】：
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