[实用新型]一种贴合平台组件有效
| 申请号： | 202120738030.8 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN215515659U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 张勇;陈树斌 | 申请（专利权）人： | 东莞触点智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/74 | 分类号： | B65G47/74;B65G15/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 牛亭亭 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种贴合平台组件，用于解决现有的物料贴合方式效率较低的技术问题。本实用新型实施例中的第二输送带模组位于X轴直线驱动模组的末端，Y轴直线驱动模组连接于X轴直线驱动模组上，X轴直线驱动模组可驱动Y轴直线驱动模组沿X轴方向移动；Y轴直线驱动模组上连接有安装基板，Y轴直线驱动模组可驱动安装基板沿Y轴方向移动；贴合平台和第一输送带模组均安装于安装基板上，第一输送带模组可在X轴直线驱动模组和Y轴直线驱动模组的带动下与第二输送带模组的进料端衔接；安装基板上安装有升降模组，升降模组与第一输送带模组连接，升降模组可驱动第一输送带模组上升或下降。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴合 平台 组件 | ||
【主权项】：
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