[实用新型]一种过孔阵列分布的PCB板有效

专利信息
申请号: 202120729788.5 申请日: 2021-04-09
公开(公告)号: CN214627478U 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 陈然;马欢 申请(专利权)人: 讯喆微电子(合肥)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 合肥金律专利代理事务所(普通合伙) 34184 代理人: 段晓微
地址: 230000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种过孔阵列分布的PCB板,包括依次顺序布置的表面走线层和至少一个内部走线层;表面走线层设有多个矩形阵列布置的第一过孔。本实用新型所提出的过孔阵列分布的PCB板,该PCB板的表面走线层设有多个矩形阵列布置的第一过孔,使得PCB板的走线得到合理布局,提高PCB板走线的排布密度,减少内部走线层的层数,降低总体的布线层数,减小PCB板体积,降低生产成本,且外观美观,结构简单,便于设计以及加工,适合大规模推广应用。
搜索关键词: 一种 阵列 分布 pcb
【主权项】:
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