[实用新型]一种多层筛状合金芯片组合成的水处理装置有效
| 申请号： | 202120726849.2 | 申请日： | 2021-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN214829620U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 何立新;杨惠颖 | 申请（专利权）人： | 恩曼自动化技术（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C02F9/06 | 分类号： | C02F9/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200000 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层筛状合金芯片组合成的水处理装置，包括装置本体和除垢腔室，所述装置本体顶端的一侧设置有进水口，所述装置本体的另一侧设置有控制面板，所述装置本体底端的四个拐角处设置有地脚，所述装置本体另一侧的底端设置有出水管道，所述装置本体内部的一侧设置有过滤腔室，所述过滤腔室的另一侧设置有除垢腔室。该多层筛状合金芯片组合成的水处理装置通过设置有合金芯片、固定杆、密流孔和安装座，水流与合金芯片接触、碰撞，此过程中合金芯片不断释放微小电子，在电子吸附作用下，水流中的金属阳离子难以与碳酸根离子结合，从而抑制碳酸钙晶核的形成，阻止新垢生成，解决了水流处理排放后易产生新垢，污染环境的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 合金 芯片组 合成 水处理 装置 | ||
【主权项】：
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