[实用新型]一种半导体机柜制冷装置有效
| 申请号： | 202120722422.5 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN215216760U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 尹康;梁浩;熊茂林;于超 | 申请（专利权）人： | 深圳市华晶温控技术有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区玉塘街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体机柜制冷装置，包括柜体、装设于柜体内部的半导体制冷机构及装设于半导体制冷机构制冷一侧的制冷腔；所述半导体制冷机构包括固定板、装设于固定板上的多个半导体制冷片、与半导体制冷片的冷端连接的导冷板及与导冷板连接的导冷风扇，所述导冷板及导冷风扇装设于所述制冷腔内，所述柜体设有多个与所述导冷腔连通的出风孔。本实用新型通过在柜体内设置制冷腔，并在制冷腔内安装半导体制冷片，通过半导体制冷片进行制冷，然后导冷板对接触面积进行扩大，最后通过导冷风扇的作用将制冷强内的冷气吹向通信机柜内，从而达到对通信机柜进行制冷的效果，从而保持机柜内的温度恒定，便于机柜内的部件进行工作，简答便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 机柜 制冷 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华晶温控技术有限公司，未经深圳市华晶温控技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120722422.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种超低温恒温测试装置
- 下一篇：一种半导体水冷装置
