[实用新型]一种高稳定的硬质电路板加工用压合装置有效
| 申请号： | 202120712571.3 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN214675904U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 肖世翔;卢健萍;曾庆辉 | 申请（专利权）人： | 赣州金顺科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K13/00 |
| 代理公司： | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人： | 姜建华 |
| 地址： | 341007 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高稳定的硬质电路板加工用压合装置，包括压合机，压合机前端的左侧和右侧均固定连接有固定箱，固定箱的内腔纵向固定连接有固定杆，固定杆表面的顶部滑动套接有滑套，滑套的背端固定连接有连接杆，连接杆的背端贯穿固定箱的背端与压合机的前端固定连接，固定箱内壁的前端滑动连接有传动机构，传动机构远离固定箱内壁的一端套接在固定杆的表面。本实用新型通过使用者启动压合机正常工作，压合机向下移动带动连接杆向下移动，解决了现有的压合设备不具有稳定功能，导致压合过程中容易出现晃动的问题，减少了电路板加工的成本损耗，增加了压合设备加工的准确性，也提高了压合设备的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 稳定 硬质 电路板 工用 装置 | ||
【主权项】：
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