[实用新型]一种基于形状记忆合金的温度自控装置有效

专利信息
申请号: 202120702572.X 申请日: 2021-04-07
公开(公告)号: CN214477191U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 陈天翔;赵燊元;徐会凯;杨博闻;杨淳岚;滕富莉 申请(专利权)人: 成都理工大学
主分类号: H01H37/18 分类号: H01H37/18;H01H37/46
代理公司: 成都东恒知盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51304 代理人: 罗江
地址: 610000 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种基于形状记忆合金的温度自控装置,提供一种不仅可以提高温控系统的可靠性和普适性,而且机构简单、安装方便、不需要控制电源、温度自由设定的基于记忆合金的温度自控装置。本实用新型的装置包括传动机构,记忆合金弹簧,绝缘壳体;所述传动机构由传动杆、复位弹簧、蓄力弹簧组成,所述绝缘壳体的中部开设有通孔,传动杆贯穿通孔延伸至壳体内部并可在通孔中自由进行上下运动,记忆合金弹簧套设在传动杆上并与之物理接触,所述传动机构的动作由记忆合金弹簧的伸缩控制,所述传动杆上部设有一个凸起结构的杆帽,本实用新型的温控装置能适用于各种工作环境、使用寿命长。
搜索关键词: 一种 基于 形状 记忆 合金 温度 自控 装置
【主权项】:
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