[实用新型]一种高精度半圆定位治具有效

专利信息
申请号: 202120686432.8 申请日: 2021-04-02
公开(公告)号: CN215036751U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 杨建军 申请(专利权)人: 深圳市腾源发精密机械有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谭雪婷;彭西洋
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高精度半圆定位治具,包括一扇形板,扇形板表面靠近其曲边的一侧均匀开设有若干开孔,还包括一用于对扇形板进行定位的定位治具,定位治具包括相互可拆卸连接的底座和拼接座;底座和拼接座连接后构成一与扇形板适配的容置槽;还包括与开孔一一对应的定位轴,定位轴包括一主轴,主轴还同轴增设两环形限位凸缘,两环形限位凸缘分别设于主轴端部和中部;底座和拼接座的拼接处设有用于卡接定位轴的卡槽,卡槽包括与定位轴端部的环形限位凸缘卡接的第一卡槽、与两环形限位凸缘中间位置卡接的第二卡槽,主轴活动卡接于底座和拼接座的拼接处。本实用新型技术方案改善治具的结构,方便对半圆产品进行精准定位,方便作业人员的操作。
搜索关键词: 一种 高精度 半圆 定位
【主权项】:
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