[实用新型]一种芯片加工用的稳定性好的钻孔装置有效
| 申请号: | 202120682851.4 | 申请日: | 2021-04-03 |
| 公开(公告)号: | CN214769108U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 徐州盛科半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | B23B41/00 | 分类号: | B23B41/00;B23Q11/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 221400 江苏省徐州市新沂*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种芯片加工用的稳定性好的钻孔装置,包括底板、立柱和电机座,所述底板顶端的一侧固定有立柱,所述电机座的顶端安装有主轴电机,所述电机座的底端安装有钻头,所述电机座的一侧设置有控制板,所述移动块顶端的两侧均设置有稳固机构,所述稳固机构包括齿条、齿板、电动伸缩杆和固定座,所述固定座均固定在移动块顶端的两侧,所述固定座的顶端安装有电动伸缩杆。本实用新型通过启动电动伸缩杆推动齿板卡入齿条的内部,通过电动伸缩杆与齿板之间齿牙的啮合,使齿板与电动伸缩杆之间进行相对固定,从而将移动块与立柱进行固定,防止上下晃动,由此实现了此装置的稳定升降功能,装置在开孔时稳定精准。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 工用 稳定性 钻孔 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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