[实用新型]一种芯片加工用的稳定性好的钻孔装置有效

专利信息
申请号: 202120682851.4 申请日: 2021-04-03
公开(公告)号: CN214769108U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 徐州盛科半导体科技有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23Q11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 221400 江苏省徐州市新沂*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种芯片加工用的稳定性好的钻孔装置,包括底板、立柱和电机座,所述底板顶端的一侧固定有立柱,所述电机座的顶端安装有主轴电机,所述电机座的底端安装有钻头,所述电机座的一侧设置有控制板,所述移动块顶端的两侧均设置有稳固机构,所述稳固机构包括齿条、齿板、电动伸缩杆和固定座,所述固定座均固定在移动块顶端的两侧,所述固定座的顶端安装有电动伸缩杆。本实用新型通过启动电动伸缩杆推动齿板卡入齿条的内部,通过电动伸缩杆与齿板之间齿牙的啮合,使齿板与电动伸缩杆之间进行相对固定,从而将移动块与立柱进行固定,防止上下晃动,由此实现了此装置的稳定升降功能,装置在开孔时稳定精准。
搜索关键词: 一种 芯片 工用 稳定性 钻孔 装置
【主权项】:
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