[实用新型]一种半导体叠阵有效
| 申请号： | 202120663280.X | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN214378492U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 雷谢福;李靖;惠利省;张艳春;赵卫东;杨国文 | 申请（专利权）人： | 度亘激光技术（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体叠阵，涉及半导体技术领域，包括多组层叠设置的芯片结构组和导流结构，芯片结构组包括芯片，以及分别设在芯片的发光面两侧的电极片和散热片；其中，芯片、电极片和散热片之间电连接，电极片用于在芯片和散热片连接后，检测芯片的性能；导流结构与散热片对应设置，通过导流结构对散热片散热。芯片工作时会产生热量，通过散热片对芯片散热，以降低芯片的工作温度。电极片用于测试芯片性能，测试合格的芯片组成的芯片结构组层叠设置后封装，以形成半导体叠阵。通过设置导流结构，加速对芯片的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 | ||
【主权项】：
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