[实用新型]一种用于PCBA的DIP插拔装置有效
| 申请号： | 202120657831.1 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN214481505U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 周立天;聂静 | 申请（专利权）人： | 苏州欧利勤电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/20;H05K13/04 |
| 代理公司： | 苏州汇智联科知识产权代理有限公司 32535 | 代理人： | 黄晶晶 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于PCBA的DIP插拔装置，涉及电子器件封装领域，包括塑封体，所述塑封体内部固定连接有基岛，所述基岛上方固定连接有芯片，所述芯片上固定连接有焊线，所述焊线一端固定连接有引脚，所述塑封体上方固定连接有吸热片，所述吸热片上方固定连接有导热柱，所述导热柱上方固定连接有散热片，所述塑封体两侧底部转动连接有翘片，通过在DIP封装元件的两端加装翘片，使得DIP封装元件可以轻松的从PCB板上的DIP插座中拔出，降低DIP封装元件在拔出PCB板上的DIP插座时受损的概率，提高了DIP封装元件的安装良率，同时此DIP封装结构的散热性能优异，提高了DIP封装元件的使用寿命，本实用新型结构简单，便于加工，值得推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcba dip 装置 | ||
【主权项】：
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