[实用新型]一种稳定性高的PCB薄板水平化输送结构有效

专利信息
申请号: 202120640454.0 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN215345250U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 王颖;何康;卢冯华 申请(专利权)人: 深圳市贝加电子材料有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 代理人: 李绍飞
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种稳定性高的PCB薄板水平化输送结构,包括输送皮带,该稳定性高的PCB薄板水平化输送结构还包括拓展防护机构,输送皮带的带面上均匀分布有拓展防护机构,定位片通过下片面与输送皮带的带面固定连接,定位片的上表面上且靠近外侧面圆周的位置均匀分布有第一限位支撑凸柱,均匀分布的第一限位支撑凸柱在位片的上表面围成一个凹腔,第二限位支撑凸柱的底端与定位片的上片面固定连接,第二限位支撑凸柱的高度低于第一限位支撑凸柱的高度。本实用新型对PCB薄板的输送达到较好限位支撑效果,有助于保障PCB薄板放置的稳定性降低,避免现有技术中存在损伤电子元器件的情况,实现提供一种扩展性可产生空隙并辅助缓冲稳定支撑的结构。
搜索关键词: 一种 稳定性 pcb 薄板 水平 输送 结构
【主权项】:
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