[实用新型]一种电子封装用陶瓷绝缘子有效
| 申请号： | 202120624564.8 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN214797404U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 阚云辉 | 申请（专利权）人： | 合肥先进封装陶瓷有限公司;合肥中航天成电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 安徽盛世金成知识产权代理事务所(普通合伙) 34196 | 代理人： | 蒲金培 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请涉及电子封装设备技术领域，公开了一种电子封装用陶瓷绝缘子，包括管壳，所述管壳上表面设置有相契合的封装盖，所述管壳底端内壁的中部位置焊接有安装块，所述安装块上表面中部位置开设有放置槽，且安装块侧壁上等距离开设有若干组贯通管壳和安装槽的盲孔，所述安装块侧壁上开设的盲孔内均焊接有管脚，且安装块和封装盖对立面之间设置有一组固定机构，本申请具有提高了电子元件的环境适应能力的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 陶瓷 绝缘子 | ||
【主权项】：
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